[로이슈 최영록 기자] KCC는 9일부터 11일(현지시간) 독일 뉘른베르크에서 열린 유럽 최대 전력반도체 전시회 ‘PCIM 2026’에 자회사 모멘티브(Momentive)와 함께 참가해 세라믹 기판, EMC(반도체 밀봉소재), 방열 실리콘 등 전력반도체 핵심 소재를 선보였다. 적용 분야를 기존 전기차 중심에서 AI 데이터센터까지 확대했다.

전시 품목으로 ▲고신뢰성 AMB(Active Metal Brazing) 세라믹 기판(구리 회로와 세라믹 간 접합력 향상 ▲전기차용 인버터·고출력 파워모듈 최적화) ▲산업용 파워모듈용 DCB(Direct Copper Bonding) 기판 ▲고내열 에폭시 봉지재(High Tg) 등을 선보였고, 신규 LMC(Liquid Molding Compound) 등 전력반도체 패키징 소재 등도 소개했다. 모멘티브는 파워모듈용 실리콘겔 및 방열·절연·보호 기능을 동시 구현하는 실리콘 솔루션을 전시했다.

KCC 관계자는 “PCIM 2026은 KCC의 전력반도체 소재 기술력과 모멘티브의 실리콘 솔루션 경쟁력을 글로벌 고객들에게 효과적으로 소개할 수 있었던 자리”라며 “전기차와 AI 데이터센터를 중심으로 확대되는 고성능 전력반도체 수요에 맞춰 고객이 요구하는 소재 솔루션을 지속 확대하겠다”고 말했다.

최영록 로이슈(lawissue) 기자 rok@lawissue.co.kr