[로이슈 심준보 기자] 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 지난 10일 경기도 화성 소재의 반도체 장비업체 HPSP를 찾아 반도체 수출기업 간담회를 갖고 최소 10조원 규모의 지원 프로그램을 추진한다는 방침을 밝혔다.

반도체 지원 프로그램은 제조시설, 후공정 등 반도체 전 분야를 포괄한다. 산업은행의 정책 금융이나 재정·민간·정책금융의 공동 출자로 조성한 펀드 등을 통해 10조원 이상을 조달할 계획이다.

최 부총리는 "간접적인 재정 지원 방식의 프로그램"이라며 "재정이 밑부분 리스크를 막아주고 민간과 정책금융이 같이 들어가는 개념"이라고 설명했다.

최 부총리는 "특히 소부장이나 취약한 팹리스(반도체 설계 전문) 분야의 R&D 및 설비투자를 지원할 수 있도록 그릇 하나를 만들려고 한다"고 설명했다.

이를 통해 삼성전자·SK하이닉스 등 대기업부터 소부장까지 아우르는 반도체 생태계를 조성해 주요국과 경쟁한다는 것이 정부의 목표다.

정부는 경제이슈점검회의 등을 통해 재원 조달 방식 등을 구체화할 계획이다.

심준보 로이슈(lawissue) 기자 sjb@rawissue.co.kr