[로이슈 편도욱 기자] 한화세미텍이 중국 선전에서 열리는 넵콘 아시아 2026에 참가해 고속 칩마운터 생산 라인과 신제품을 선보이며 중화권 시장 공략에 나섰다.

넵콘 아시아는 매년 전 세계 제조사 등 600여개 기업과 7만여 명의 관람객이 찾는 아시아 대표 표면실장기술 전시회다. 글로벌 IT 제조 거점이 몰린 선전에서 열려 시장 확대를 위한 주요 무대로 평가받는다. 올해 행사는 27일부터 29일까지 선전 국제컨벤션센터에서 진행된다.

칩마운터는 전자회로기판 위에 전자 부품을 빠르고 정확하게 올려붙이는 장비로, 표면실장기술 라인의 생산성과 품질을 좌우한다. 전자 부품이 작아지면서 정밀도 요구가 높아졌고, 고성능 기판에 올려야 할 부품 수가 늘면서 속도 경쟁도 치열해졌다.

한화세미텍은 이번 전시에서 고속 칩마운터 HM520과 대형·고중량 기판 대응 모델 HM520W를 연결한 인라인 생산 솔루션을 선보인다. 부품 장착 속도를 높이면서 대형 기판 대응력도 강화한 구성으로, 고성능 전자제품 생산에 맞춘 솔루션이다. 회사는 이를 바탕으로 AI 서버와 네트워크 장비, 자동차 전장 등 고성능 기판 수요가 급증하는 시장을 집중 공략하고, 현지 생산거점을 운영하는 글로벌 제조사를 대상으로 영향력을 넓힌다는 방침이다.

신제품 데칸 플러스 시리즈도 중국 시장에 처음 공개한다. 기존 모델보다 속도와 정밀도를 높인 제품으로, 노후 장비를 최신 장비로 바꾸려는 현지 공장 수요를 겨냥한다. 아울러 소프트웨어 솔루션 티솔루션의 현장 시연을 통해 생산 계획과 프로그램·자재 관리, 생산 모니터링 등 제조 공정 전반의 운영 효율을 높이는 기능을 소개한다.

회사 측은 "대형 기판을 다루는 AI 서버와 자동차 전장 쪽 수요가 늘면서 장비 한 대로 처리할 수 있는 부품 범위와 속도가 중요해졌다"라며 "현지 공장의 장비 교체 수요에 맞춰 점유율을 넓혀가겠다"라고 설명했다.

편도욱 로이슈 기자 toy1000@hanmail.net