[로이슈 최영록 기자] KCC가 세계 최대 규모의 전력전자 전시회 ‘PCIM Europe 2025’에 참가해 전력반도체 소재 기술력을 알렸다.

이달 8일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 이번 전시회에서 KCC는 전기차 및 산업용 등의 고전력 반도체 패키지 및 모듈에 적합한 세라믹 기판, EMC, 방열 실리콘 등 핵심 소재를 선보이며 글로벌 고객들의 이목을 끌었다.

이번 전시에는 KCC의 자회사이자 세계 3대 실리콘 소재 기업 중 하나인 모멘티브(Momentive)도 함께 참가해 기술 시너지를 극대화했다. 양사는 고전력 반도체 및 파워모듈(Power Module)1)에 적용 가능한 세라믹 기판 및 EMC 소재와 실리콘 소재를 통합해, 반도체 패키지를 위한 토털 솔루션(Total Solution) 공급 기업으로서의 입지를 확고히 다지고 있다.

KCC가 대표 제품으로 소개한 AMB(Active Metal Brazing)2) 세라믹 기판은 구리 회로와 세라믹 사이의 접합력을 강화해 고출력 반도체에 최적화된 성능을 제공한다. 이 제품은 내열성과 기계적 강도가 뛰어나 글로벌 주요 고객사들의 긍정적인 반응을 얻고 있다. 고성능 전기차의 수요 증가와 함께 파워모듈 시장에서 AMB 기판에 대한 관심이 빠르게 확산되고 있는 가운데 이번 전시회를 통해 KCC의 기술력을 전 세계에 알린 것.

KCC 관계자는 “KCC는 전기차와 신재생에너지 산업의 급성장에 맞춰, 첨단 반도체 소재와 실리콘 기술을 바탕으로 혁신적인 솔루션을 지속적으로 제공하고 있다”며 “이번 전시회를 통해 글로벌 소재 시장에서의 입지를 더욱 확고히 다짐과 동시에 실리콘과 반도체 소재를 결합한 유일무이한 토털 솔루션을 제공하는 기업으로서의 비전을 더욱 강화할 것”이라고 밝혔다.

최영록 로이슈(lawissue) 기자 rok@lawissue.co.kr