[로이슈 이지훈 기자] AI 인프라 및 액체냉각 솔루션 전문기업 에이치쓰리솔루션(H3SOLUTION, 이하 H3솔루션)이 오는 11월 4일부터 6일까지 서울 aT센터에서 열리는 ‘2026 데이터센터코리아(DATA CENTER KOREA 2026)’에 참가해 자체 개발한 직접액체냉각(DLC, Direct Liquid Cooling) 기술을 바탕으로 고성능 AI 서버 및 랙 단위 수냉 통합 솔루션을 선보인다.

최근 인공지능(AI) 기술의 발전과 고성능 GPU 도입 확대로 데이터센터의 전력 밀도와 발열량이 증가하면서 냉각 효율과 운영 안정성 확보가 중요한 과제로 떠오르고 있다. 다수의 GPU가 집적된 환경에서는 기존 공랭식 냉각을 보완하는 액체냉각 기술과 함께 화재·지진 등 재난 상황에 대비한 시설 안전성도 중요해지고 있다.

H3솔루션은 고성능 GPU 서버의 설계·구축부터 콜드플레이트와 매니폴드 등 핵심 냉각 부품 개발, 랙 단위 냉각 인프라 통합까지 대응하는 기술 역량을 강화하고 있다. 이번 전시에서는 수냉 GPU 서버 제품군 ‘Nautilus(노틸러스)’와 랙 단위 수냉 통합 솔루션 ‘NautiPOD(노티팟)’을 중심으로 서버와 냉각 시스템을 연계하는 통합 설계 역량을 소개한다.

NautiPOD은 다수의 수냉 GPU 서버를 단일 랙에 집적하고, 서버 매니폴드와 배관, 냉각수 분배장치(CDU, Coolant Distribution Unit) 등을 연결해 통합 냉각 환경을 구성하는 솔루션이다. 고객의 GPU 구성과 연산 규모, 설치 공간 및 운영 조건에 따라 시스템을 유연하게 설계·확장할 수 있도록 구성했다.

NautiPOD을 구성하는 핵심 제품인 Nautilus는 직접액체냉각 기술을 적용한 H3솔루션의 고성능 GPU 서버 제품군이다. 고발열 GPU의 특성과 서버 내부 구조를 고려해 콜드플레이트, 냉각수 유로 및 매니폴드 등 주요 냉각 요소를 설계·적용함으로써 AI 모델 학습과 추론, 대규모 데이터 처리 등 높은 연산 성능이 요구되는 환경에 대응한다.

수냉 시스템의 핵심에는 H3솔루션이 자체 설계·제작한 콜드플레이트와 매니폴드가 있다. 콜드플레이트는 GPU 등 주요 발열원에서 발생하는 열을 냉각수로 직접 전달하고, 매니폴드는 냉각수를 여러 냉각 부품에 분배·회수한다. H3솔루션은 핵심 부품의 설계·제작 역량 내재화를 통해 다양한 GPU 및 서버 플랫폼에 대응하는 맞춤형 설계와 유지보수 역량을 강화하고 있다. ANSYS 기반 전산유체역학(CFD, Computational Fluid Dynamics) 해석을 설계 과정에 접목해 냉각수의 유동 특성, 압력 손실 및 열전달 특성 등을 검토하고, 이를 바탕으로 콜드플레이트의 유로 구조와 설계 적합성을 분석하고, 냉각 성능 및 시스템 신뢰성 확보를 위한 기술 고도화를 추진하고 있다.

데이터센터의 재난 대응과 운영 연속성 확보를 위한 제도적 요구도 높아지고 있다. 행정안전부는 2026년 2월 11일 '행정기관 및 공공기관 정보자원 통합기준'을 개정해 공공부문 정보시스템 운영시설의 안전관리와 재난 대응을 위한 안정성 기준 및 점검 체계를 강화했다. 공공부문 운영시설 안정성 기준에는 건축물의 내진설계와 서버·전산 랙 보호를 위한 면진 설비의 적용 여부 등도 점검 항목으로 반영돼 있다.

이러한 흐름에 맞춰 H3솔루션은 면진장치 및 이중마루(액세스플로어) 전문기업 에스앤와이시스템의 면진·내진 기술을 AI 서버 및 수냉 인프라와 연계하는 방안을 검토하고 있다. 에스앤와이시스템이 보유한 면진 이중마루, 내진 이중마루 및 면진 랙 관련 기술을 활용해 전산 장비의 진동·전도 위험을 줄이는 방안을 살피고, 액체냉각 배관과 연결부의 설치 조건까지 고려하는 통합 인프라 구성으로 확장한다는 구상이다.

H3솔루션은 의료 AI 분야에서 디지털 병리영상 분석을 위한 고성능 GPU 서버 인프라를 공급하는 등 다양한 산업 현장에서 시스템 구축 경험을 축적해 왔다. 이와 함께 고부하 AI 모델 학습 환경을 위한 수냉 GPU 서버 구성 경험을 바탕으로 냉각 기술의 적용 범위를 확대하고 있다. 산업별 연산 특성과 설치 환경에 맞춘 시스템 통합 역량을 통해 고객 요구에 대응하고 있다.

H3솔루션 관계자는 "고밀도 AI 인프라에서는 냉각 성능뿐 아니라 전력·설비·재난 대응을 함께 고려한 시스템 설계가 중요하다"며 "자체 설계한 수냉 핵심 부품과 GPU 서버, 랙 단위 냉각 인프라를 중심으로 관련 안전 기술과의 연계 가능성까지 검토해 종합적인 AI 인프라 솔루션 경쟁력을 강화하겠다"고 밝혔다.

H3솔루션은 앞으로도 콜드플레이트와 매니폴드 등 수냉 핵심 부품의 기술 내재화와 제품 고도화를 지속하고, 고성능 GPU 서버에서 랙 및 데이터센터 인프라까지 연결되는 통합 솔루션을 확대할 계획이다. 냉각 기술을 기반으로 설비 안전성과 운영 연속성까지 고려하는 방향으로 데이터센터 인프라 사업을 발전시켜 나간다는 방침이다.

이지훈 로이슈(lawissue) 기자 ljh78@lawissue.co.kr