[로이슈 심준보 기자] LG이노텍이 엔비디아와 협력해 피지컬 AI와 로봇에 적용할 센싱 솔루션 개발을 추진한다고 22일 밝혔다.

LG이노텍에 따르면 양사는 독일 베를린에서 열린 ‘GTC Berlin’에서 엔비디아의 센서 데이터 전송 기술인 홀로스캔 센서 브리지(HSB)를 적용한 300만 화소 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템 등을 선보였다. HSB는 센서 데이터를 CPU를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전달해 로봇의 정보 처리와 판단을 지원하는 기술이다.

양사는 향후 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등으로 협력 범위를 넓히고, 차세대 플랫폼과 연동하는 솔루션을 개발해 내년 CES와 GTC에서 공개할 계획이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 “센싱은 물론 통신 모듈과 반도체 기판을 아우르는 피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더로서 관련 시장을 선점해 나가겠다”고 말했다.

심준보 로이슈(lawissue) 기자 xzvc@lawissue.co.kr