'TIGER AI반도체핵심공정 ETF’는 국내 AI 반도체 핵심인 HBM(패키징)과 4나노 이하 공정에서의 경쟁력 있는 미세화 기술을 가진 국내 반도체 기업에 집중 투자한다.
미래에셋자산운용 정의현 ETF운용팀장은 “고대역폭 HBM시장은 대한민국이 주도 하고 있는 가운데 삼성전자가 3나노에서 GAA 공정을 통한 양산에 돌입하면서 미세화 공정 기업들의 성장이 전망된다”며 “또한 정부가 반도체 메가 클러스터 구축 지원을 강화하면서 세계 최대 규모의 생산 기지가 조성될 예정으로, ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF’ 포트폴리오 내 반도체 소부장 핵심 공정기업들의 수혜가 기대된다”고 말했다.
심준보 로이슈(lawissue) 기자 sjb@rawissue.co.kr