[로이슈 전여송 기자] 한화시스템이 서울대학교, 성균관대학교와 국방 반도체 기술 개발을 위한 협력을 확대한다고 15일 밝혔다.

한화시스템은 이날 양 대학과 '국방 반도체 기술 워크숍'을 열고 레이다, 탐색기, 합성개구레이더(SAR) 위성, 위성·전술통신, 고출력 마이크로파(HPM)용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다.

이번 협력은 지난 3월 서울대와 성균관대에 국방 반도체 공동연구센터를 설립한 데 이은 후속 사업으로, 핵심 반도체 기술 개발과 연구 협력 확대를 추진하기 위해 마련됐다.

한화시스템과 서울대 공동연구센터는 위성 통신 품질 향상과 위성 단말기 소형화를 위한 고선형(High Linearity) 위성 단말용 반도체 칩 개발을 추진한다. 회사는 해당 기술을 올해부터 2028년까지 위성 단말기에 적용한 뒤 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신 기지국 분야로 확대할 계획이다.

성균관대 공동연구센터는 레이다 송수신에 필요한 신호 증폭과 변환 기능을 하나의 칩에 집적한 초고주파 단일 집적회로(MMIC) 설계 기술 확보에 집중한다. 한화시스템은 이를 통해 능동위상배열(AESA) 레이다와 소형 위성 분야 핵심 부품의 국산화를 추진할 방침이다.

한화시스템은 대학의 반도체 설계 역량과 자사의 체계 통합 및 사업화 역량을 결합해 국방 반도체 기술 개발과 사업화를 추진하고, 향후 파운드리 공정 도입도 검토할 계획이라고 밝혔다.

곽종우 한화시스템 기반연구소장은 "서울대·성균관대와의 협력은 국방 반도체의 설계부터 검증, 사업화까지 이어지는 협력 체계를 구축하는 과정"이라며 "확보한 기술을 바탕으로 차세대 무기체계 경쟁력 강화에 기여하겠다"고 말했다.

전여송 로이슈(lawissue) 기자 arrive71@lawissue.co.kr