[로이슈 심준보 기자] SK그룹 최태원 회장이 3일 대만에서 TSMC의 웨이저자 회장과 회동해 차세대 AI 반도체 협력 방안을 논의했다고 4일 밝혔다. 두 수장의 만남은 2024년 6월 이후 2년 만이다.

최 회장과 웨이 회장은 글로벌 AI 칩 시장의 공급 병목 현상 해결을 중심으로 협력 방안을 논의했다. SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)와 TSMC의 파운드리·첨단 패키징 역량을 결합해 AI 반도체 공급망 대응력을 높이겠다는 취지다.

SK하이닉스와 TSMC의 협력은 기술적 분업에 기반한다. SK하이닉스는 메모리 개발을 담당하며, TSMC는 베이스 다이와 미세 공정 작업을 전담한다. HBM4부터는 TSMC의 첨단 로직선단 공정을 활용해 베이스 다이를 생산할 계획이다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 메모리로, 엔비디아 등 AI 반도체에 필수적으로 쓰인다. 양사는 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징 기술 협력을 강화하기로 했다.

AI 모델과 서비스가 다양화되면서 고객별 요구 성능과 전력 효율, 패키징 구조에 최적화된 메모리 솔루션 수요가 빠르게 증가하고 있다. SK하이닉스와 TSMC는 글로벌 빅테크 기업들의 요구에 맞춘 맞춤형 AI 메모리 시장 선점에 속도를 낼 계획이다.

한편 최 회장은 1일 타이베이에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 AI 메모리 협력 미래에 대해 논의했다. SK그룹은 엔비디아-TSMC-SK하이닉스의 협력 구도를 강화하고 있는 것으로 보인다.

심준보 로이슈(lawissue) 기자 xzvc@lawissue.co.kr