[로이슈 전여송 기자] LG화학이 오는 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)’에 참가한다고 26일 밝혔다.

LG화학은 이번 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 소재와 전력반도체 관련 소재를 소개할 예정이다.

첨단 패키징 소재를 전시하는 ‘Advanced Package Zone’에서는 동박적층판(CCL), 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트(DFSR), 감광성 절연 소재(PID), 다이 부착 필름(DAF), 본딩·디본딩 솔루션과 미세 공정용 박리액 등을 선보인다.

‘Power Package Zone’에서는 전도성 소결 페이스트와 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 솔루션 등을 전시한다. 해당 소재들은 AI 데이터센터용 전력반도체의 열 관리 등에 활용된다.

세미콘 타이완은 첨단 패키징과 AI 반도체 등 관련 기술과 제품을 다루는 반도체 산업 전시회다. 반도체 제조사와 후공정 전문기업(OSAT), 기판·패키징 기업 등이 참가한다.

LG화학은 이번 전시회에서 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업 등과 기술 교류를 진행하고 신규 프로젝트 발굴 및 사업 협력을 추진할 계획이다.

김동춘 LG화학 사장은 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다”며 “LG화학은 차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과의 협력을 확대하고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극 확보해 나가겠다”고 말했다.

전여송 로이슈(lawissue) 기자 arrive71@lawissue.co.kr