'3천500억원대 담합' 반도체 소재 업체·임직원, "재판행"

기사입력:2026-08-17 16:23:35
서울중앙지검.(사진=연합뉴스)

서울중앙지검.(사진=연합뉴스)

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[로이슈 김영삼 기자] 3천500억원대 담합을 벌인 혐의를 받는 반도체 소재 업체가 재판에 넘겨졌다.

연합뉴스에 따르면 서울중앙지검 범죄수익환수부(소정수 부장검사)는 반도체 소재 업체 A사 법인과 전·현직 대표이사 등 임직원 5명을 공정거래법 위반 혐의로 불구속기소 했다고 지난 16일,밝혔다.

검찰에 의하면 A사는 2020년 4월부터 지난해 12월까지 반도체 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 납품하는 과정에서 경쟁사들과 가격과 거래 조건 등을 담합한 혐의를 받는다.

조사결과 본딩와이어는 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 미세 금속선이며, 솔더볼은 반도체 칩과 기판을 전기적·물리적으로 연결하는 미세 금속구로 전체 담합 규모는 본딩와이어 3천69억원, 솔더볼 407억원 등 총 3천476억원에 달하는 것으로 나타났다.

감찰의 확인결과 A사는 금 등 원자재 비용 상승과 시장 경쟁 등으로 수익성이 악화하자 경쟁사들과 가격 인상을 합의하거나 거래처들의 가격 인하 요청에 공동으로 대응하며 가격 동결을 합의하는 식으로 짬짜미한 것으로 알려졌다.

한편, 검찰은 A사의 범죄수익 취득한 것으로 확인된 12억2천만원을 추징하기 위해 A사가 보유한 부동산에 대해 추징 보전했으며, 법원은 지난달 31일 이를 받아들였다.

김영삼 로이슈(lawissue) 기자 yskim@lawissue.co.kr

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