[로이슈 심준보 기자] SK하이닉스가 샌디스크와 차세대 스토리지 기술 HBF(High Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다.

SK하이닉스에 따르면 이번 규격은 지난해 8월 표준화 협력을 시작한 지 약 6개월 만의 결과물로, 용량은 낸드 다이를 8단·16단으로 쌓는 구성을 기준으로 최대 512GB까지 정의했다. 대역폭은 3개 등급으로 나눠 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 구현 가능하도록 규정했다. HBF와 프로세서를 연결하는 방식으로 업계 표준인 UCIe를 채택해 GPU·CPU 등 다양한 프로세서와 유연하게 연결할 수 있도록 했다. 규격은 개방형 데이터센터 협력체 OCP를 통해 공개되어 업계 전체가 활용 가능한 표준이 됐으며, 현재 컨소시엄에 구글, 텐스토렌트가 참여 중이다.

SK하이닉스는 FMS 2026 전시에서 10세대 375단 4D 낸드를 처음 공개하며, 이전 세대 대비 전력 대비 성능을 2.5배 높였다. 내년 초 이를 기반으로 한 고성능·고용량 eSSD 양산에 착수할 계획이다.

김천성 SK하이닉스 부문장은 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.

심준보 로이슈(lawissue) 기자 xzvc@lawissue.co.kr