[로이슈 심준보 기자] 미래에셋자산운용은 21일 한국거래소에 ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF(471760)’, 'TIGER 24-12 금융채(AA-이상) ETF(470260)' 2종을 신규 상장한다고 밝혔다.
미래에셋운용에 따르면 'TIGER AI반도체핵심공정 ETF’은 AI 반도체의 핵심, HBM(고대역폭메모리)에 집중 투자한다. HBM이란 한번에 대량의 데이터를 처리할 수 있도록 대역폭을 크게 증가시킨 AI 반도체 수요에 최적화된 반도체다. HBM 반도체를 만들기 위해서는 고도의 ‘패키징’ 핵심공정 기술이 필요하고, 현재 대한민국이 글로벌 HBM 시장의 약 90%를 차지하고 있다.

'TIGER 24-12 금융채(AA-이상) ETF’는 2024년 12월 만기의 AA-이상 우량 금융채에 투자하는 만기매칭형 채권 ETF다. 20일 기준 'TIGER 24-12 금융채(AA-이상) ETF’의 예상 만기수익률(YTM)은 연환산 4.35% 수준이다.

미래에셋자산운용은 신규 출시 ETF 거래 고객을 대상으로 상장 기념 이벤트를 진행한다. 한국투자증권과 이베스트투자증권에서 ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF’의 일 거래 조건을 충족한 고객들에게는 추첨을 통해 문화상품권이 증정된다. 자세한 이벤트 내용은 각 증권사 홈페이지에서 확인할 수 있다.

미래에셋자산운용 ETF운용부문 김남기 대표는 “향후 반도체의 상승 싸이클은 AI수요로부터 발생할 것이며 TIGER AI반도체핵심공정ETF는 AI 수혜 반도체 기업들을 찾고 있는 투자자에게 최적의 솔루션”이라며 “또 끝나지 않은 금리인상 이슈와 불안정한 주식 시장 상황에서 안정적인 투자 전략을 세우고 싶은 투자자라면 TIGER 만기 매칭형 채권 ETF 시리즈를 활용해볼 수 있다”고 말했다.

심준보 로이슈(lawissue) 기자 sjb@rawissue.co.kr