SAAC 홀딩스는 해당 칩 개발 및 AI 연산장비 개발에 전문 인력을 구축하여 2년여간 준비하였고, 현재는 해당 chip board 최적화 작업을 진행 중이다.
기존에 연산 장비와 다른 냉각기술과 연산 기술로 저전력 고효율 방식의 기술을 도입하여 개발 최적화 작업이 이뤄지고 있으며, 이번에 개발된 8나노 ASIC AI chip을 기반으로 AI연산 장비 개발에 박차를 가하고 있다.
이에 SAAC 홀딩스 이종민 대표는 “기존 연산장비의 많은 문제점을 개선하여 설치비용이 저렴하고 가동 안정성이 보장된 ‘기업형 장비’를 개발하여 보다 효율과 관리의 편의성을 높이고 있다.”고 전하며, “실제 장비를 확인할 수 있는 쇼룸을 올해 8월에 오픈할 예정이다.”라고 밝혔다.
편도욱 로이슈 기자 toy1000@hanmail.net
