[로이슈 심준보 기자] LG이노텍이 오는 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 개최되는 국제전자회로산업전(KPCA show 2018)에 참가한다고 23일 밝혔다.

LG이노텍에 따르면 국제전자회로산업전은 국내 유일의 전자회로 전문 전시회로서 매년 국내외 250여 개 업체가 참가해 최신 기술 동향과 정보 등을 공유한다. 전자회로기판은 스마트폰, 스마트카, TV, PC 등 전기전자제품의 신경 회로에 해당되는 핵심부품으로 부품 간 각종 전기적 신호를 전달한다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 빌드업(Build-up) PCB, 리지드 플렉시블(Rigid Flexible) PCB, 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate), 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 등 4개 제품군에서 10여 종의 초정밀 전자회로기판을 소개한다.

먼저 스마트폰 메인기판 등으로 사용되는 빌드업 PCB에서는 초박막(Ultra Thin) HDI(High Density Interconnection)와 임베디드(embedded) PCB, SLP(Substrate Like PCB) 등 차별화 제품을 내세운다.

특히 SLP는 기존 HDI에 반도체패키징 기술을 적용한 제품으로서 크기는 줄고 정보는 더 많이 처리할 수 있어 차세대 메인기판으로 주목받고 있다고 LG이노텍 관계자는 전했다.

리지드 플렉시블 PCB에서는 단단한 리지드 PCB와 유연한 플렉시블 PCB를 결합해 활용도를 높인 하이브리드 타입의 기판을 소개한다. 부품 실장 밀도를 높이면서 구부릴 수 있어 3차원 회로 연결이 가능한 제품인 것으로 알려졌다.

회사 관계자는 “스마트 기기의 다기능화, 소형화로 기판도 점점 고성능, 고집적화 되고 있다”며 “스마트폰, AP, 메모리 등 적용분야에 따라 최적화한 초정밀 기판 기술을 확인할 수 있을 것”이라고 말했다.

심준보 기자 sjb@rawissue.co.kr