칩스앤미디어, 글로벌 TOP 10 반도체 회사와 계약 체결

기사입력:2021-08-18 13:14:31
[로이슈 편도욱 기자] 반도체 설계자산(IP) 전문 기업 칩스앤미디어(대표 김상현, 094360)는 글로벌 TOP10 반도체 기업과의 계약 체결을 발표했다. 칩스앤미디어는 지난해에도 또 다른 글로벌 TOP10 반도체사와 계약을 체결한 바 있어 글로벌 기업의 비디오 IP 파트너로써 입지를 다져가고 있다.
통상 반도체 설계자산 거래가 NDA(Non-Disclosure Agreement, 기밀유지협약)하에 이루어지기 때문에 정확한 업체명은 공개되지 않았지만, 계약 체결 고객은 모바일 분야 강자인 미국 반도체 회사인 것으로 나타났다. 또한 이번 계약으로 제공하는 기술이 고객의 다양한 프로젝트에 적용될 수 있어 향후 추가적인 라이선스 수입과 로열티도 기대할 수 있다고 회사 관계자는 밝혔다.

한편, 칩스앤미디어는 차세대 비디오 표준을 빠르게 제품화하는데 성공하여 올해 미국과 중국 모바일 분야 대형 고객들과 계약을 체결해 나가고 있다. 전체 매출의 1% 내외였던 모바일 분야 매출이 올해는 10% 안팎으로 성장할 것이며, 연간 매출로도 역대 최대 실적을 달성할 수 있을 것으로 예상된다.

편도욱 로이슈 기자 toy1000@hanmail.net

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