[로이슈 심준보 기자] LG전자가 싱가포르에서 열린 데이터센터 전시회에 참가해 AI 데이터센터의 냉각과 전력, 운영을 아우르는 토털 솔루션을 선보였다고 29일 밝혔다.

LG전자에 따르면 29일 개막한 '데이터센터월드 아시아 2026'에서 사전제작 방식의 '하이드로닉 모듈러' 냉각 솔루션을 처음 공개했다. 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크 등을 하나의 유닛으로 제작해 현장에서 칠러와 연결하는 방식으로, 냉각 시스템 구축 기간과 초기 투자 부담을 줄일 수 있도록 설계됐다.

또 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러와 팬월유닛 등 주요 냉각 장비를 전시하고 액체냉각 솔루션도 소개했다. 1㎿와 2.6㎿급 냉각수분배장치(CDU)를 선보였으며, 해당 제품은 엔비디아의 품질 규격 승인을 받았다.

LG전자는 LG에너지솔루션의 배터리 기술과 LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 역량을 결합한 '원 LG' 통합 솔루션도 공개했다. 이를 통해 데이터센터의 설계부터 제작, 운송, 구축, 운영, 확장까지 지원하는 사업 영역을 확대할 계획이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것"이라고 말했다.

심준보 로이슈(lawissue) 기자 xzvc@lawissue.co.kr