[로이슈 진가영 기자] 반도체 공정의 미세화와 첨단 패키징이 확대되면서 공정 과정에서 발생하는 온실가스를 안정적이고 효율적으로 처리하는 기술의 중요성이 커지고 있다. 특히 글로벌 반도체 기업들의 신규 팹 투자 확대와 환경 규제 강화가 맞물리면서 온실가스 처리 설비(RCS)에 대한 관심도 높아지는 분위기다.

최근 마이크론, TSMC, 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들은 미국과 한국, 대만 등을 중심으로 대규모 신규 팹 건설과 증설을 추진하고 있다. 글로벌 반도체 설비투자는 향후 수년간 대규모로 이어질 것으로 전망된다.

공정이 고도화될수록 식각(Etching)과 증착(CVD) 공정에서 사용하는 과불화화합물(PFCs) 등 온실가스의 사용과 배출도 증가한다. 과불화화합물은 이산화탄소보다 훨씬 높은 지구온난화지수(GWP)를 가진 물질로, 미국과 유럽을 비롯한 주요 시장에서는 관련 배출 규제가 강화되는 추세다. 이에 따라 반도체 제조사는 생산성뿐 아니라 환경 규제 대응과 ESG 경영 측면에서도 고효율 온실가스 처리 설비 구축의 중요성이 커지고 있다.

최근에는 저온 촉매 기술을 적용한 RCS가 확대되고 있다. 기존 고온 열분해 방식보다 낮은 온도에서 과불화화합물을 처리할 수 있도록 설계돼 에너지 효율 향상과 운영비 절감을 기대할 수 있기 때문이다. 다만 절감 효과는 설비 구성과 운전 조건에 따라 달라질 수 있다.

또한 개별 공정 단위가 아닌 중앙집중식 대용량 처리 시스템을 적용할 경우 공정 운영 효율을 높이고 유지보수 부담을 줄이는 데 도움이 될 수 있다는 평가도 나온다.

업계 관계자는 "첨단 팹은 생산 설비뿐 아니라 환경·유틸리티 인프라까지 함께 갖춰져야 안정적인 운영이 가능하다"며 "RCS는 반도체 공장의 환경 규제 대응과 안정적인 생산을 지원하는 핵심 인프라 중 하나"라고 말했다.

현재 업계에서는 AI 반도체와 HBM 생산 확대에 따라 친환경성과 에너지 효율을 동시에 확보할 수 있는 RCS 기술 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 보고 있다. 그 중에서도 저온 촉매 기술과 대용량 중앙처리 기술을 접목한 차세대 RCS는 환경 규제 대응과 운영비 절감, 안정적인 공정 운영을 지원하는 핵심 인프라로 자리매김할 가능성이 크다는 분석이다.

진가영 로이슈(lawissue) 기자 jky197@lawissue.co.kr