[로이슈 차영환 기자] 인천광역시는 25일 송도 오크우드 프리미어 호텔에서 세계적 반도체 석학과 기업 관계자가 대거 참여한 ‘인천 반도체 글로벌 워크숍’을 개최했다고 밝혔다.

이번 워크숍은 인천시와 산업통상부가 공동 주최하고 인하대학교와 인천반도체포럼이 주관했으며, 반도체 기업 및 유관기관 전문가 130여 명이 참석해 글로벌 반도체 산업의 최신 기술 동향을 공유하고 해외 기관과의 네트워크를 넓히는 교류의 장으로 마련됐다.

기조강연에 나선 포틀랜드주립대학교 이 성(Sung Yi) 교수는 급변하는 기술 환경에서 반도체 산업이 지속 성장을 이루기 위해선 국제 협력이 핵심이라며, 글로벌 공동연구와 기술 생태계 연계의 중요성을 강조했다. 이 교수는 삼성전기 중앙연구소 부사장으로 근무하며 첨단 패키징 기술 개발을 이끌었던 인물이다.

칩렛 및 이종집적 패키징 분야의 세계적 권위자인 Xuejun Fan 교수(미국 라마대학교·텍사스주립대 석좌교수)도 ‘칩렛 및 이종집적 패키징의 도전과제’를 주제로 기술 현안과 미래 산업 방향을 제시했다.

기술 세미나에서는 글로벌 기업 전문가들도 강연을 이어갔다. 인텔의 Bora Baloglu 박사는 고성능 컴퓨팅 수요 증가에 대응한 차세대 패키징 기술을 소개하며 첨단 패키징의 중요성을 강조했으며, 지멘스의 Andras Vass-Varnai 박사는 3D-IC 설계 단계에서의 열 분포 예측·최적화를 기반으로 한 EDA·다중물리 통합 설계 솔루션을 발표했다.

마지막 초청 강연자로 나선 메릴랜드대학교 한봉태 교수는 열경화성 소재 기반 반도체 제조 공정을 새로운 관점에서 분석하며, 소재 특성과 공정 변수를 고려한 종합적 설계 필요성을 역설했다. 그는 30년 이상 첨단 패키징과 이종 집적 분야 연구를 이끌어온 세계적 석학으로, 한·미 산학협력 기반 기술 발전에도 기여해온 인물이다.

하병필 행정부시장은 “이번 글로벌 워크숍은 반도체 산업의 최전선 기술을 공유하고 국내외 산·학·연이 함께 협력 기반을 다지는 뜻깊은 자리였다”며 “인천시는 글로벌 반도체 선도 도시로 도약하기 위해 다양한 정책적 지원을 이어가겠다”고 말했다.

차영환 로이슈 기자 cccdh7689@naver.com