[로이슈 편도욱 기자] 두산테스나는 이미지센서 반도체 후공정 전문기업 ‘엔지온’ 인수절차를 마무리했다고 1일 밝혔다.
두산테스나 관계자는 "충북 청주시 오창과학단지에 위치한 엔지온은 테스트를 마친 이미지센서 반도체 웨이퍼에서 양품의 칩을 선별해 재배열(Reconstruction)하는 공정을 전문으로 하며, 웨이퍼 연마(Back grinding), 절단(Sawing) 등 반도체 후공정에 필수적인 기술을 보유하고 있다"라고 전했다.

이어 "이미지센서 뿐만 아니라 디스플레이 구동칩(Display Driver IC, DDI), 지문인식센서(Touch IC)를 비롯해 최근 차세대 반도체 소재로 각광받고 있는 실리콘카바이드(Silicon Carbide, SiC) 전력 반도체까지 제품군도 다양하다"라고 밝혔다.

두산테스나는 이번 엔지온 인수를 통해 CIS 관련 반도체 후공정 밸류체인을 확대하고, 향후 테스트와 리컨(Reconstruction)을 결합한 이미지센서 반도체 후공정 턴키 솔루션을 제공할 계획이다.

편도욱 로이슈 기자 toy1000@hanmail.net