[로이슈 전여송 기자] 성균관대학교는 기계공학과 이은호 교수 연구팀이 반도체 패키징 분야 국제학술대회인 IEEE ECTC 2026(Electronic Components and Technology Conference)에서 최우수논문상(The Best Paper Award)과 학생여행지원상(Student Travel Grant) 2건을 수상했다고 23일 밝혔다.

IEEE ECTC는 미국 전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징소사이어티(EPS)가 주관하는 학술대회로, 반도체 패키징 분야 연구자와 기업 관계자들이 최신 기술과 연구 성과를 공유하는 행사다.

연구팀은 이번 학회에서 최우수논문상 1건과 학생여행지원상 2건을 수상했다. 최우수논문상은 전년도 IEEE ECTC 2025에서 발표된 논문 가운데 심사를 거쳐 선정됐다.

최우수논문상을 받은 연구는 박정현 박사과정생이 제1저자, 이은호 교수가 교신저자로 참여했다. 연구팀은 인공지능(AI)과 3차원 모델을 활용해 반도체 패키지 내부의 열 분포를 예측하는 기술을 개발했다. 해당 기술은 복잡한 반도체 구조에서 열 이동 특성을 분석하는 데 활용될 수 있다.

김경빈 박사과정생은 웨이퍼 접합 과정에서 발생하는 미세 균열의 전파 특성을 분석하고 예측 모델을 제시한 연구로 학생여행지원상을 받았다.

김상훈 석·박사통합과정생은 하이브리드 본딩 공정에서 발생하는 구리 변형 현상을 분석하고 설계 방안을 제시한 연구로 같은 상을 수상했다.

학생여행지원상을 받은 두 연구자는 각각 4,000달러의 장학금을 지원받았다.

이은호 교수는 "연구실 구성원들의 꾸준한 연구 노력과 협업의 결과"라며 "차세대 반도체 패키징 분야의 핵심 기술 개발을 지속해 나가겠다"고 말했다.

전여송 로이슈(lawissue) 기자 arrive71@lawissue.co.kr