[로이슈 심준보 기자]
LG이노텍이 오는 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 열리는 국제전자회로산업전(KPCAshow 2019)에 참가한다고 23일 밝혔다.

LG이노텍에 따르면 국제전자회로산업전은 국내 최대 전자회로 전문 전시회다. 매년 국내외 250여 개 업체가 참가해 기술 동향과 정보를 공유한다. 전자회로기판은 스마트폰, TV 등 전자제품의 신경망에 해당하는 핵심 부품으로 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달한다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 최근 주목 받고 있는 5G용 기판, 테이프 서브스트레이트(TapeSubstrate), 패키지 서브스트레이트(PackageSubstrate)등 3개 분야별 제품을 공개한다.

먼저 5G용 기판 분야는 5G 기술 구현에 필요한 저손실, 초미세, 고밀도 기판 기술을 선보인다. 주요 기술로 신호 손실 저감, 미세패턴(FinePattern), 임베디드(Embedded) 등을 소개한다.

특히 LG이노텍의 신호 손실 저감 기술은 5G 모바일용 기판의 핵심 이슈인 신호 손실을 최소화했다. 이 기술로 기존 기판 대비 손실 신호량을 최대 70%까지 낮출 수 있는 것으로 알려졌다.

테이프 서브스트레이트 분야는 글로벌 일등 제품인 COF(Chip On Film)를 비롯해 2메탈 COF, 스마트 IC(Integrated Circuit, 집적회로) 등을 내세운다. COF와 2메탈 COF는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 스마트 IC는 신용카드 등에 사용된다.

이 중 2메탈 COF는 양면 미세회로에 LG이노텍의 독보적인 초미세 공법이 적용됐다. 이 제품은 휘어지거나 슬림한 두께, 얇은 배젤의 디스플레이에 적합해 OLED 등 고해상도 플렉시블 디스플레이에서 수요가 증가하고 있다고 관계자는 설명했다.

패키지 서브스트레이트 분야는 모바일 AP(Application Processor), 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 전시한다.

회사 관계자는 “5G, 폴더블폰, OLED 확대로 기판이 초슬림, 고성능, 고집적화되고 있다”며, “각 적용분야에 최적화된 첨단 기판 제품을 지속적으로 갖춰 나갈 것”이라고 말했다.

심준보 기자 sjb@rawissue.co.kr