[로이슈 심준보 기자] 삼성전기는 부산사업장에 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장 증축 및 생산 설비 구축에 약 3,000억 원 규모의 투자를 진행한다고 21일 밝혔다.

앞서 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 1조 3,000억 원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자를 결정했다. 이번 추가 투자로 패키지 기판 증설에 투입되는 금액은 1조 6,000억 원 규모로 늘어났다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응하고, 고속 성장중인 패키지 기판 시장 선점 및 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축할 계획이다.

패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 반도체 패키지기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.

삼성전기 장덕현 사장은 "반도체의 고성능화 및 AI·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획이다"라고 밝혔다.

심준보 로이슈(lawissue) 기자 sjb@rawissue.co.kr