지난 7일 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션 센터에서 진행된 시상식에서 삼성전기 등 21개 업체가 수상했다.
삼성전기는 우수한 품질의 FCBGA 반도체용 패키지 기판을 공급한 공로로 기판 업체로는 유일하게 수상하여 2007년, 2012년에 이은 3번째 수상을 기록했다. 삼성전기는 지난 2000년 컴퓨터 칩셋용 BGA를 시작으로 반도체용 기판을 인텔에 공급하고 있다.
이윤태 삼성전기 사장은 시상식에서“삼성전기의 기술력과 품질을 인정받아 매우 기쁘다”며 “앞으로도 최고의 품질과 기술력을 바탕으로 고객과의 소통을 강화하며 전략적인 협력관계를 유지하겠다“고 말했다.
인텔의 글로벌 공급관리 총괄책임자 재클린 스텀(Jacklyn Sturm)은 “우리의 사업환경은 지속적인 개선과 품질향상이 필요하다. 인텔이 데이터 중심 기업으로 전환하는 가운데, 이번에 시상한 우수 공급업체들이 빠른 혁신과 대담한 전략이라는 어려운 과제를 잘 해결하고 있다”고 밝혔다.
