[로이슈 차영환 기자] 경기도가 도내 반도체 기업의 기술 경쟁력 강화와 글로벌 시장 진출 지원을 위해 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’ 경기도 공동관 참가기업을 6월11일까지 공개 모집한다고 21일 밝혔다.

이번 산업전은 경기도와 수원시 공동 주최로, 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재·부품, 기술 솔루션, 설계 소프트웨어 등 첨단 패키징 기술을 선보이는 국제 인증 전시회다.

회사 측은 “행사는 8월26~28일 수원컨벤션센터에서 열리며, 참가기업 기술 세미나·국내외 패키징 기술 동향 국제포럼·바이어 상담회·채용박람회 등 다양한 프로그램이 함께 운영된다”고 말했다. 회사 측은 이어 “특히 국제반도체산업그룹(ISIG) 주최 ‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)’이 지난해에 이어 올해도 동시 개최돼 글로벌 반도체 기업·산업 리더들이 참여하는 교류·협력의 장이 마련될 예정이며, 경기도 공동관은 도내 팹리스·소부장·패키징 분야 기업이 함께 참여하는 형태로 운영된다”고 덧붙였다.

신청 대상은 공고일(5월21일) 기준 경기도 사업장 보유 반도체 관련 기업이다. 도는 이번 공동관 운영을 통해 도내 기업들의 최신 기술 홍보, 글로벌 바이어 네트워크 구축, 신규 판로 확보 및 AI 반도체 시장 확대에 따른 첨단 패키징 기술 경쟁력 확보에 도움이 될 것으로 기대하고 있다.

박민경 경기도 반도체산업과장은 패키징이 차세대 반도체의 연산 성능·전력 효율을 좌우하는 핵심 후공정 기술이라며, 이번 산업전이 도내 기업들의 혁신 기술을 세계에 알리고 글로벌 시장 진출 기회를 확대하는 계기가 되길 바란다고 말했다.

공모 선정 결과는 전문가 평가 후 6월 중 최종 확정 예정이며, 자세한 내용은 차세대융합기술연구원 누리집에서 확인할 수 있다.

회사 측은 “경기도, 차세대 반도체 패키징 산업전 참가기업 모집”이라고 밝혔다.

차영환 로이슈 기자 cccdh7689@naver.com